[实用新型]半导体芯片切割专用保护胶带有效
| 申请号： | 201921968511.7 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN211284223U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郭平生;陈维林 | 申请（专利权）人： | 北京清鸿光科科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J133/04;C09D183/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 切割 专用 保护 胶带 | ||
【权利要求书】：
1.半导体芯片切割专用保护胶带，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的一侧涂覆有粘接层(2)，所述基层(1)远离粘接层(2)的一侧涂覆有防粘层(3)，所述粘接层(2)为丙烯酸树脂粘合剂层，所述丙烯酸树脂粘合剂层的剥离力要求为1.0±0.2N/20mm，所述基层(1)、粘接层(2)和防粘层(3)均可以耐高温180℃。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片切割专用保护胶带，其特征在于：所述基层(1)为聚氯乙烯薄膜层。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片切割专用保护胶带，其特征在于：所述聚氯乙烯薄膜层为浅蓝色，且厚度为70μm。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片切割专用保护胶带，其特征在于：所述防粘层(3)为有机硅涂层树脂层。
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