[实用新型]高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构

摘要

本实用新型公开一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构，包括有玻璃基板以及FPC；所述玻璃基板的表面具有可视区域、非可视区域和热压区域；所述玻璃基板的表面形成有透明导电层，所述透明导电层包括有正极、负极、第一正极连接部、第二正极连接部、第一负极连接部和第二负极连接部；通过在玻璃基板表面的热压区保留第二正极接触部和第二负极接触部的透明导电层，使第二正极接触部、正极AG线路和正极铜箔连接部三者叠合焊接固定，使第二负极接触部、负极AG线路和负极铜箔接触部三者叠合焊接固定，有效防止了AG油墨脱落或断裂，解决了由此造成的热压位不良问题，提高了产品的质量。