[实用新型]高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构有效

专利信息
申请号: 201921934545.4 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN211124009U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王亚平 申请(专利权)人: 东莞市越丰光电有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 稳定性 耐水 电容 定位 结构
【说明书】:

实用新型公开一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构,包括有玻璃基板以及FPC;所述玻璃基板的表面具有可视区域、非可视区域和热压区域;所述玻璃基板的表面形成有透明导电层,所述透明导电层包括有正极、负极、第一正极连接部、第二正极连接部、第一负极连接部和第二负极连接部;通过在玻璃基板表面的热压区保留第二正极接触部和第二负极接触部的透明导电层,使第二正极接触部、正极AG线路和正极铜箔连接部三者叠合焊接固定,使第二负极接触部、负极AG线路和负极铜箔接触部三者叠合焊接固定,有效防止了AG油墨脱落或断裂,解决了由此造成的热压位不良问题,提高了产品的质量。

技术领域

本实用新型涉及电容式触摸屏领域技术,尤其是指一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构。

背景技术

电容屏是利用本身身体自带的生物电,在电容屏的表面形成一个低电压改变电容屏局部区域的电容值,而电容屏四角的IC感应器计算容值改变区域与四角的距离,从而判断按键的位置。传统的电容屏邦定位设计方法为:在正负极邦定处有丝印银油墨与柔性电路板的铜箔连线焊接导出到芯片。此种方法容易导致银油墨脱落或断裂从而影响产品效果。因此,有必要对现有的技术进行改进。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构,有效解决了由于银油墨脱落或断裂造成的热压位不良问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构,包括有玻璃基板以及FPC;所述玻璃基板的表面具有可视区域、非可视区域和热压区域;所述玻璃基板的表面形成有透明导电层,所述透明导电层包括有正极、负极、第一正极连接部、第二正极连接部、第一负极连接部和第二负极连接部;所述正极和负极覆盖在可视区域上,所述第一正极连接部和第一负极连接部位于可视区域的边缘并分别与正极和负极导通连接,所述第二正极连接部和第二负极连接部位于热压区域上;所述非可视区域上设置有正极AG线路和负极AG线路;所述正极AG线路的第一端部覆盖在第一正极连接部上导通连接,所述正极AG线路的第二端部覆盖在第二正极连接部上导通连接;所述负极AG线路的第三端部覆盖在第一负极连接部上导通连接,所述负极AG线路的第四端部覆盖在第二负极连接部上导通连接;所述FPC上具有正极铜箔连接部和负极铜箔连接部,所述正极铜箔连接部叠合在正极AG线路的第二端部上焊接导通,所述负极铜箔连接部叠合在负极AG线路的第四端部上焊接导通。

作为一种优选方案,所述非可视区域位于可视区域和热压区域之间。

作为一种优选方案,所述正极铜箔连接部和负极铜箔连接部的形状均呈方块状,所述正极铜箔连接部和负极铜箔连接部的宽度分别不小于第二正极连接部和第二负极连接部,所述正极铜箔连接部和负极铜箔连接部的长度分别不大于第二正极连接部和第二负极连接部。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过在玻璃基板表面的热压区保留第二正极接触部和第二负极接触部的透明导电层,使第二正极接触部、正极AG线路和正极铜箔连接部三者叠合焊接固定,使第二负极接触部、负极AG线路和负极铜箔接触部三者叠合焊接固定,有效防止了AG油墨脱落或断裂,解决了由于AG油墨脱落或断裂造成的热压位不良问题,提高了产品的质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的平面示意图;

图2是热压区域局部截面图。

附图标识说明:

10、玻璃基板 11、可视区域

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