[实用新型]胶垫灌封模具及垫圈生产装置有效

专利信息
申请号: 201921926367.0 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN211221681U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 刘军;朱鸿志;黄莎玲 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: B29C39/02 分类号: B29C39/02;B29C39/26
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 杨萌
地址: 621999 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及橡胶垫灌注模具技术领域,尤其是涉及一种胶垫灌封模具及垫圈生产装置,胶垫灌封模具包括:第一成型构件以及第二成型构件;其中,第一成型构件与第二成型构件可拆卸连接,第一成型构件上形成有沿其高度方向顺次相连通的槽部以及孔部;第二成型构件包括相连接的主体以及插接部;在第一成型构件与第二成型构件连接在一起的状态下,插接部插设于孔部内,主体封盖住槽部,且主体的表面、插接部的表面以及槽部的内壁面围设成成型腔。可见,利用本胶垫灌封模具生产出的垫圈,尺寸更精准,不存在超差的风险。此外,由于减少了中间挡圈的结构,使得本胶垫灌封模具的结构更加简单,降低了生产成本。
搜索关键词: 胶垫灌封 模具 垫圈 生产 装置
【主权项】:
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