[实用新型]一种高导热高粘接型导热片有效
| 申请号： | 201921919404.5 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211047683U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 赵正柏;黄建昌;刘冬梅 | 申请（专利权）人： | 裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/20;C09J7/35;C09J11/04;C09J7/38;C08L77/02;C08L23/12;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于导热片领域，具体公开了一种高导热高粘接型导热片，包括导热结构件、保护壳、粘贴层和离型膜，导热结构件由导热材料制成，导热结构件的一面为粘贴面，粘贴面上粘贴具有粘性的粘贴层，剩余的未粘贴所述粘贴层的其他面由保护壳包裹住，离型膜粘贴于粘贴层上，导热结构件还包括由粘贴面向粘贴层内凸起的一组凸块，凸块与导热结构件的主体一体连接。该高导热高粘接型导热片，设计合理，制造简单，性能稳定可靠，能够方便地粘贴于各种元器件上发挥散热功能，通过对结构上优化创新，在保证较大粘贴面积的前提下优化导热通道，从而兼顾优异的导热性能和较强的粘结能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高粘接型 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司，未经裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921919404.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
