[实用新型]一种高导热高粘接型导热片

说明书

本实用新型属于导热片领域，具体公开了一种高导热高粘接型导热片，包括导热结构件、保护壳、粘贴层和离型膜，导热结构件由导热材料制成，导热结构件的一面为粘贴面，粘贴面上粘贴具有粘性的粘贴层，剩余的未粘贴所述粘贴层的其他面由保护壳包裹住，离型膜粘贴于粘贴层上，导热结构件还包括由粘贴面向粘贴层内凸起的一组凸块，凸块与导热结构件的主体一体连接。该高导热高粘接型导热片，设计合理，制造简单，性能稳定可靠，能够方便地粘贴于各种元器件上发挥散热功能，通过对结构上优化创新，在保证较大粘贴面积的前提下优化导热通道，从而兼顾优异的导热性能和较强的粘结能力。

技术领域

本实用新型属于导热片领域，更具体地说，涉及一种高导热高粘接型导热片。

背景技术

随着电子元器件的微型化以及微电子集成电路的快速发展，工业应用中对于电子分装材料的散热性及各方面性能提出了更高的要求。例如在LED灯、汽车电子、电源、LED平板电视、医疗设备、军事设备、水利设施等各个领域，导热片都是不可或缺的基础元件。

目前最常用的导热片是由树脂基材和导热填料的混合物制备得到，这类导热片与电器元件基材之间如何粘接对综合导热效果的影响尤为明显。使用传统胶粘剂，虽然可以保证导热材料与电器元件之间有较强的粘结力，但是由于此类胶黏剂本身导热性能较差，会阻隔热量的传递，削弱导热效果。使用导热胶作为胶粘剂，虽然此类胶黏剂的导热性能相对传统胶粘剂有所提升，但导热胶的粘接效果较弱，且耐久性不佳。因此，改进导热片的结构以化解上述矛盾是一条非常有价值的可选路径。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种高导热高粘接型导热片，以克服上述矛盾，兼顾高的导热性能和高的粘结性能。

本实用新型通过以下技术方案来实现：一种高导热高粘接型导热片，包括导热结构件、保护壳、粘贴层和离型膜，导热结构件由导热材料制成，导热结构件的一面为粘贴面，粘贴面上粘贴具有粘性的粘贴层，剩余的未粘贴所述粘贴层的其他面由保护壳包裹住，离型膜粘贴于粘贴层上，导热结构件还包括由粘贴面向粘贴层内凸起的一组凸块，凸块与导热结构件的主体一体连接。通过在导热结构件上设置向粘贴层凸起的凸块，可以改善原有的热流通道，降低热阻，同时还可以增强粘贴层和导热结构件的粘结力。使用时，仅需揭去离型膜，粘贴在各种元器件的表面，非常方便。

进一步地，上述的高导热高粘接型导热片，凸块按照相等间隔排成矩形整列。将凸块按照以上排列方式进行排列，可以在整体上维持散热通道的均衡以及粘结力的分布均匀，避免元件出现局部过热或局部应力过大的情况。

优选地，上述的高导热高粘接型导热片，凸块的形状为圆锥形或圆台形。

进一步地，上述的高导热高粘接型导热片，圆台形凸块上还设有一体连接的凸尖，凸尖为圆柱形。设置凸尖可增强粘贴层和所贴附的元器件之间的导热效率。

优选地，上述的高导热高粘接型导热片，粘贴层与离型膜的交界面与凸尖齐平。

优选地，上述的高导热高粘接型导热片，凸块为正圆台形，圆台的高度与底面圆的直径相等，圆台的高度为顶面圆直径的2倍。

作为本实用新型的一种改进，上述的高导热高粘接型导热片，导热结构件还包括一组一体连接的凸棱，凸棱朝向保护壳凸起。增设凸棱可进一步优化导热通道，降低保护壳的热阻，进一步提升导热性能。

优选地，上述的高导热高粘接型导热片，凸棱为大小相等的正三棱柱形，相互平行且间距相等。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型所述的高导热高粘接型导热片，设计合理，制造简单，性能稳定可靠，能够方便地粘贴于各种元器件上发挥散热功能，通过对结构上优化创新，在保证较大粘贴面积的前提下优化导热通道，从而兼顾优异的导热性能和较强的粘结能力。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。