[实用新型]用于平整液面的精密刮胶系统

摘要

本实用新型公开了用于平整液面的精密刮胶系统，包括盛胶装置和，所述盛胶装置包括安装本体和设置于所述安装本体上的盛胶盘，所述安装本体上设有可使所述盛胶盘转动的驱动装置，所述安装本体上设有精微调节装置，所述精微调节装置上设有可调节高度的刮板，所述刮板伸入所述盛胶盘内以平整胶液液面。通过调节精微调节装置的高低进而调整伸入盛胶盘内的胶液液面刮板的高度，以便将凹陷的胶液液面整平，即在前一个电子元器件沾取胶水后，刮板可以迅速的将胶液液面刮平，以便下一个电子元器件沾取足够的胶水，紧固的贴装在待贴装器件上，解决液面不平整导致的电子元器件沾胶量不足的问题。