[实用新型]用于平整液面的精密刮胶系统

说明书

本实用新型公开了用于平整液面的精密刮胶系统，包括盛胶装置和，所述盛胶装置包括安装本体和设置于所述安装本体上的盛胶盘，所述安装本体上设有可使所述盛胶盘转动的驱动装置，所述安装本体上设有精微调节装置，所述精微调节装置上设有可调节高度的刮板，所述刮板伸入所述盛胶盘内以平整胶液液面。通过调节精微调节装置的高低进而调整伸入盛胶盘内的胶液液面刮板的高度，以便将凹陷的胶液液面整平，即在前一个电子元器件沾取胶水后，刮板可以迅速的将胶液液面刮平，以便下一个电子元器件沾取足够的胶水，紧固的贴装在待贴装器件上，解决液面不平整导致的电子元器件沾胶量不足的问题。

【技术领域】

本实用新型涉及电子器件贴装技术领域，具体涉及一种用于平整液面的精密刮胶系统。

【背景技术】

在电子元器件贴装技术领域中，很多电子元器件贴装的时候都需要给电子元器件沾上一层可以使电子元器件粘附在待贴装器件上的物质，一般的电子元器件贴装更多的使用专用胶水，有的电子元器件贴装时是喷涂胶水在要贴装的器件表面，有的是将电子元器件的贴装部位浸沾一层胶水之后贴装。但是现有的浸沾胶水的装置因为盛放胶水的装置在浸沾胶水后会留下一个暂时性的小坑，由于胶水具有一定的黏度，无法立即使胶水回复到液面平整的状态，可能造成后续的待浸沾胶水的电子元器件浸沾胶液的量不足，导致电子元器件贴装质量较差，出现松动等缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种用于平整液面的精密刮胶系统，解决胶液液面不平整导致的电子元器件沾胶量不足的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供技术方案如下：用于平整液面的精密刮胶系统，包括盛胶装置和，所述盛胶装置包括安装本体和设置于所述安装本体上的盛胶盘，所述安装本体上设有可使所述盛胶盘转动的驱动装置，所述安装本体上设有精微调节装置，所述精微调节装置上设有可调节高度的刮板，所述刮板伸入所述盛胶盘内以平整胶液液面。

所述精微调节装置包括与所述安装本体固定连接的安装支架、与所述安装支架固定连接的限位导轨、与所述限位导轨滑动连接的滑动块及与所述滑动块固定连接的调高固定块，所述调高固定块的一侧设有顶腔，所述顶腔下方设有旋转调节柱，所述调高固定块的另一侧设有连接块，所述刮板设于所述连接块上；所述调高固定块设有半球体空腔一侧的高度高于所述安装支架顶部的高度。

所述调高固定块远离所述顶腔的一侧间隔设有多个定位孔，所述连接块上设有辅助定位孔，所述连接块通过固定螺栓经所述辅助定位孔和所述定位孔固定于所述调高固定块上。

所述连接块上设有斜面，所述斜面上设有刮板定位孔，所述刮板上设有长条孔，所述刮板通过第二固定螺栓经所述长条孔和所述刮板定位孔固定于所述连接块上。

所述刮板用于平整胶液液面的一端设有刮胶斜面。

所述安装支架上设有容纳所述旋转调节柱的限位孔。

所述安装支架远离所述安装本体的一侧设有一对上固定块和相对所述上固定块在下设置的下固定块；两块所述上固定块之间设有上间隔腔,两块所述下固定块之间设有下间隔腔，所述上固定块和所述下固定块之间设有中间隔腔；所述限位孔包括第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔设于所述上间隔腔之间；所述第二限位孔设于所述下间隔腔之间，所述第一限位孔和所述第二限位孔共圆心；

两块所述上固定块上设有第一紧固孔，所述第一紧固孔位于所述安装支架上远离所述限位孔及所述安装本体的一端，且两块所述上固定块之间设有第一紧固螺栓；两块所述下固定块上设有第二紧固孔，所述第二紧固孔位于所述安装支架上远离所述限位孔及所述安装本体的一端，且两块所述下固定块之间设有第二紧固螺栓；

所述旋转调节柱至少设有两段，所述旋转调节柱设于所述第一限位孔和所述第二限位孔内，所述旋转调节柱的下部设有调节端，所述旋转调节柱的下部末端设有微调节端。