[实用新型]一种半导体清洗用喷水头有效
| 申请号: | 201921893304.X | 申请日: | 2019-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN210378992U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 李华香 | 申请(专利权)人: | 苏州日佑电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D29/03 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体清洗用喷水头,包括螺纹连接管,所述螺纹连接管的底部连接有限位固定管,所述限位固定管的中部转动卡接有过滤装置,所述限位固定管的底端面中部连接有喷头,所述过滤装置包括连接轴、卡接调节装置和固定装置,所述固定安装在固定装置的一侧,所述卡接调节装置安装在固定装置的内部,所述卡接调节装置包括固定板、缓冲调节弹簧、支撑架、连接环和按压调节板,所述缓冲调节弹簧对称固定安装在固定板的两端面中部,所述支撑架对称固定安装在缓冲调节弹簧的远离固定板的一端,所述连接环固定安装在支撑架的外部。本实用新型使用的过程中可以将清洁水内部的微小杂质拦截清理,有效的防止了杂质的堆积使得喷头报废。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 喷水 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





