[实用新型]一种半导体清洗用喷水头有效
| 申请号： | 201921893304.X | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210378992U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李华香 | 申请（专利权）人： | 苏州日佑电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D29/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 喷水 | ||
1.一种半导体清洗用喷水头，包括螺纹连接管(1)，其特征在于：所述螺纹连接管(1)的底部连接有限位固定管(2)，所述限位固定管(2)的中部转动卡接有过滤装置(3)，所述限位固定管(2)的底端面中部连接有喷头(4)，所述过滤装置(3)包括连接轴(5)、卡接调节装置(6)和固定装置(7)，所述固定安装在固定装置(7)的一侧，所述卡接调节装置(6)安装在固定装置(7)的内部，所述卡接调节装置(6)包括固定板(8)、缓冲调节弹簧(9)、支撑架(10)、连接环(11)和按压调节板(12)，所述缓冲调节弹簧(9)对称固定安装在固定板(8)的两端面中部，所述支撑架(10)对称固定安装在缓冲调节弹簧(9)的远离固定板(8)的一端，所述连接环(11)固定安装在支撑架(10)的外部，所述按压调节板(12)对称固定连接在连接环(11)的两端，所述固定装置(7)包括固定挡环(13)、插接孔(14)、过滤网(15)和调节槽(16)，所述调节槽(16)对称开设在固定挡环(13)的两端，所述插接孔(14)贯穿开设在固定挡环(13)的一侧，所述过滤网(15)对称固定铺设在固定挡环(13)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用喷水头，其特征在于：所述调节槽(16)的内部前端均安装有支撑弹簧，且所述支撑弹簧的顶端与按压调节板(12)的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用喷水头，其特征在于：所述过滤网(15)为金属材质，且所述固定板(8)固定安装在过滤网(15)的中部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用喷水头，其特征在于：所述连接环(11)的端面边缘均设为圆滑状。
5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用喷水头，其特征在于：所述限位固定管(2)的内部对称安装有连接管，且所述连接环(11)可固定卡接在连接管的内部，且所述连接环(11)与连接管之间安装有密封垫片。
6.根据权利要求1所述的一种半导体清洗用喷水头，其特征在于：所述连接轴(5)固定安装在插接孔(14)的内部，且所述固定挡环(13)通过连接轴(5)转动安装在限位固定管(2)的内部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
