[实用新型]一种清洗装置有效
| 申请号： | 201921880436.9 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN210467787U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;林大野;莫炜静 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗装置，涉及半导体制造技术领域。该清洗装置包括清洗机构，还包括防漏机构，所述防漏机构包括承接槽，所述清洗机构设置于所述承接槽内，所述清洗机构沿竖直方向的投影均位于所述承接槽内；所述防漏机构底端设置有排液口，所述排液口被配置为连通污水处理装置。该清洗装置包括设置有承接槽的防漏机构，清洗机构沿竖直方向的投影均位于承接槽内，保证了清洗机构内漏洒的清洗液会落入承接槽中。防漏机构底端设置有排液口，排液口与污水处理装置相连通，因而清洗液能够通过排液口排入污水处理装置中，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市思坦科技有限公司，未经深圳市思坦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921880436.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
