[实用新型]一种清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种清洗装置，涉及半导体制造技术领域。该清洗装置包括清洗机构，还包括防漏机构，所述防漏机构包括承接槽，所述清洗机构设置于所述承接槽内，所述清洗机构沿竖直方向的投影均位于所述承接槽内；所述防漏机构底端设置有排液口，所述排液口被配置为连通污水处理装置。该清洗装置包括设置有承接槽的防漏机构，清洗机构沿竖直方向的投影均位于承接槽内，保证了清洗机构内漏洒的清洗液会落入承接槽中。防漏机构底端设置有排液口，排液口与污水处理装置相连通，因而清洗液能够通过排液口排入污水处理装置中，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗装置。

背景技术

湿洗是半导体制成工艺中的一道重要程序，湿洗又包括多达几十道清洗工序，切换清洗工序时，通常需要将半导体芯片从一个清洗槽移动到另一个清洗槽，移动或取出过程中芯片上残留的清洗液容易滴漏到车间的地板上，进一步可能腐蚀地板下的各种电气线，导致火灾隐患。另外，由于清洗槽使用老化，槽内的清洗液也可能渗漏到车间的地板上埋下隐患。

基于此，亟待发明一种清洗装置，用来解决如上提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种清洗装置，能够避免清洗槽内的清洗液漏洒至车间地板，降低半导体车间的火灾隐患。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种清洗装置，包括清洗机构，还包括防漏机构，所述防漏机构包括承接槽，所述清洗机构设置于所述承接槽内，所述清洗机构沿竖直方向的投影均位于所述承接槽内；所述防漏机构底端设置有排液口，所述排液口被配置为连通污水处理装置。

可选地，所述承接槽内设置有安装槽，所述清洗机构的底部安装于所述安装槽内。

可选地，所述承接槽内设置有凸块，所述凸块的高度不小于所述承接槽内最高液位的深度，所述清洗机构安装于所述凸块上。

可选地，所述防漏机构由聚氯乙烯材料制成。

可选地，所述清洗机构包括清洗槽以及设置于所述清洗槽底部的安装架，所述安装架设置于所述承接槽内。

可选地，所述承接槽内设置有引流部件，所述引流部件被配置为将液体导向至所述排液口中。

可选地，所述防漏机构设置有预警部件，所述预警部件被配置为感应所述防漏机构内液体是否达到预警液位线。

可选地，所述防漏机构上部设置有溢流口，所述溢流口设置于所述预警液位线之上，所述溢流口与所述排液口相连通。

可选地，所述防漏机构内设置多个排液口。

可选地，所述排液口处设置有地漏。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种清洗装置，包括设置有承接槽的防漏机构，清洗机构沿竖直方向的投影均位于承接槽内，保证了清洗机构内漏洒的清洗液落入承接槽中。防漏机构底端设置有排液口，排液口与污水处理装置相连通，因而清洗液能够通过排液口排入污水处理装置中，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的清洗装置结构示意图；

图2是本实用新型实施例二提供的清洗装置结构示意图；

图3是本实用新型实施例三提供的清洗装置结构示意图。

图中：

1、清洗机构；2、防漏机构；

11、清洗槽；12、安装架；21、承接槽；22、排液口；23、预警部件；24、溢流口；