[实用新型]一种具有定位功能的手机维修植锡装置有效

专利信息
申请号: 201921843274.1 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211465103U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 姬全喜 申请(专利权)人: 深圳市蚂蚁昕科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有定位功能的手机维修植锡装置,包括盖片、蜂巢散热孔和定位孔,所述盖片上成型有所述定位孔,所述定位孔外围设置有所述蜂巢散热孔,所述蜂巢散热孔成型于所述盖片上。有益效果在于:本实用新型通过设置磁铁和蜂巢散热孔,磁铁可对芯片进行吸附固定,不会发生移位且无需用人工进行手压,蜂巢散热孔可将植锡时的热量快速散去,防止芯片植锡后存在气泡,进而防止芯片变形,提高装置植锡效率,通过设置凹槽、定位柱和盖片,只需将芯片放入凹槽中,凹槽对其限位,然后定位柱与盖片上的定位孔相结合,对其进行盖压定位,方便快捷,定位精准,提高装置实用性。
搜索关键词: 一种 具有 定位 功能 手机 维修 装置
【主权项】:
暂无信息
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