[实用新型]一种具有定位功能的手机维修植锡装置有效
申请号: | 201921843274.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211465103U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 姬全喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市蚂蚁昕科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有定位功能的手机维修植锡装置,包括盖片、蜂巢散热孔和定位孔,所述盖片上成型有所述定位孔,所述定位孔外围设置有所述蜂巢散热孔,所述蜂巢散热孔成型于所述盖片上。有益效果在于:本实用新型通过设置磁铁和蜂巢散热孔,磁铁可对芯片进行吸附固定,不会发生移位且无需用人工进行手压,蜂巢散热孔可将植锡时的热量快速散去,防止芯片植锡后存在气泡,进而防止芯片变形,提高装置植锡效率,通过设置凹槽、定位柱和盖片,只需将芯片放入凹槽中,凹槽对其限位,然后定位柱与盖片上的定位孔相结合,对其进行盖压定位,方便快捷,定位精准,提高装置实用性。 | ||
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【主权项】:
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