[实用新型]一种具有定位功能的手机维修植锡装置

说明书

本实用新型公开了一种具有定位功能的手机维修植锡装置，包括盖片、蜂巢散热孔和定位孔，所述盖片上成型有所述定位孔，所述定位孔外围设置有所述蜂巢散热孔，所述蜂巢散热孔成型于所述盖片上。有益效果在于：本实用新型通过设置磁铁和蜂巢散热孔，磁铁可对芯片进行吸附固定，不会发生移位且无需用人工进行手压，蜂巢散热孔可将植锡时的热量快速散去，防止芯片植锡后存在气泡，进而防止芯片变形，提高装置植锡效率，通过设置凹槽、定位柱和盖片，只需将芯片放入凹槽中，凹槽对其限位，然后定位柱与盖片上的定位孔相结合，对其进行盖压定位，方便快捷，定位精准，提高装置实用性。

技术领域

本实用新型涉及手机维修装置技术领域，具体涉及一种具有定位功能的手机维修植锡装置。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，当这些电子产品不能用时，就需要对其进行维修，而在维修过程中需要用到植锡装置。

现有的手机维修植锡装置在植锡前需要将芯片进行定位，但定位后的芯片存在左右移位的现象，定位不精准，降低装置实用性，此外，现有的手机维修植锡装置在植锡过程中，由于芯片固定不牢固，常常发生移位的现象，需要人手去按压，且在植锡过程中产生的热量不能及时散去，造成芯片受热变形和存在气泡，降低装置植锡效率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种具有定位功能的手机维修植锡装置，解决了现有的手机维修植锡装置在植锡前需要将芯片进行定位，但定位后的芯片存在左右移位的现象，定位不精准，降低装置实用性的问题，以及现有的手机维修植锡装置在植锡过程中，由于芯片固定不牢固，常常发生移位的现象，需要人手去按压，且在植锡过程中产生的热量不能及时散去，造成芯片受热变形和存在气泡，降低装置植锡效率的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种具有定位功能的手机维修植锡装置，包括底座、凹槽和定位柱，所述底座内成型有所述凹槽，所述底座内设置有所述定位柱，所述定位柱与所述底座通过螺钉连接，所述凹槽内设置有盖片，所述盖片上成形有定位孔，所述定位孔四侧均设置有蜂巢散热孔，所述蜂巢散热孔成型于所述盖片上。

通过采用上述技术方案，所述凹槽对所述盖片进行限位，所述定位孔与所述定位柱相结合，可对所述盖片进行定位，防止左右移位，进而对芯片进行盖压，所述蜂巢散热孔可在芯片植锡过程中对其进行散热，防止其温度过高。

进一步的，所述凹槽底部设置有磁铁，所述磁铁内嵌于所述凹槽底部。

通过采用上述技术方案，所述磁铁可对盖片进行磁力吸附同时固定芯片，防止在植锡过程中芯片发生移位，同时不需要人工用手压，提高装置植锡效率。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、为解决现有的手机维修植锡装置在植锡前需要将芯片进行定位，但定位后的芯片存在左右移位的现象，定位不精准，降低装置实用性的问题，本实用新型通过设置凹槽、定位柱和盖片，只需将芯片放入凹槽中，凹槽对其限位，然后定位柱与盖片上的定位孔相结合，对其进行盖压定位，方便快捷，精准定位，提高装置实用性；

2、为解决现有的手机维修植锡装置在植锡过程中，由于芯片固定不牢固，常常发生移位的现象，需要人手去按压，且在植锡过程中产生的热量不能及时散去，造成芯片受热变形和存在气泡，降低装置植锡效率的问题，本实用新型通过设置磁铁和蜂巢散热孔，磁铁可对盖片进行磁力吸附同时固定芯片，不会发生移位且无需用人工进行手压，蜂巢散热孔可将植锡时的热量快速散去，防止芯片植锡后存在气泡，进而防止芯片变形，提高装置植锡效率。

附图说明