[实用新型]一种芯片清洗镀膜一体装置有效
| 申请号： | 201921838512.X | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210489594U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 袁素杨 | 申请（专利权）人： | 无锡市依瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 石磊 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片清洗镀膜一体装置，包括清洗镀膜装置主体，所述清洗镀膜装置主体的内端设有外架，所述外架的内端一侧转动连接有配合板，所述配合板的一端滑动连接有清洗架，所述清洗架的下端设有储水槽，所述清洗架内端顶部设有横板，所述横板上开设底槽，所述横板的下端卡接有透水架，所述透水架的一侧转动连接有转动轮，所述配合板的内端底部设有第二翻转架，所述第二翻转架的一端通过连接轴转动连接有转架，所述第二翻转架的另一端固定连接有第一翻转架，所述第一翻转架的中心上端开设有内槽，所述内槽的上端位置固定设有垫片。本实用新型为芯片清洗镀膜一体装置，通过配合板和清洗架的设置，实现内端清洗以及镀膜限位的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 镀膜 一体 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
