[实用新型]一种芯片清洗镀膜一体装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片清洗镀膜一体装置，包括清洗镀膜装置主体，所述清洗镀膜装置主体的内端设有外架，所述外架的内端一侧转动连接有配合板，所述配合板的一端滑动连接有清洗架，所述清洗架的下端设有储水槽，所述清洗架内端顶部设有横板，所述横板上开设底槽，所述横板的下端卡接有透水架，所述透水架的一侧转动连接有转动轮，所述配合板的内端底部设有第二翻转架，所述第二翻转架的一端通过连接轴转动连接有转架，所述第二翻转架的另一端固定连接有第一翻转架，所述第一翻转架的中心上端开设有内槽，所述内槽的上端位置固定设有垫片。本实用新型为芯片清洗镀膜一体装置，通过配合板和清洗架的设置，实现内端清洗以及镀膜限位的目的。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，具体为一种芯片清洗镀膜一体装置。

背景技术

芯片清洗可以帮助进行芯片的清洁，方便进行芯片表面的处理，之后可通过镀膜等一系列操作，用于进行芯片的表面保护，方便进行后期的运输搬运工作，且通过处理后的芯片去除了表面的灰尘杂质，有利于保护内端的线路，但是目前芯片清洗装置存在以下问题，存在不便于进行清洗镀膜限位共同进行的现象，会造成一定的不便，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片清洗镀膜一体装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片清洗镀膜一体装置，包括清洗镀膜装置主体，所述清洗镀膜装置主体的内端设有外架，所述外架的内端一侧转动连接有配合板，所述配合板的一端滑动连接有清洗架，所述清洗架的下端设有储水槽，所述清洗架内端顶部设有横板，所述横板上开设底槽，所述横板的下端卡接有透水架，所述透水架的一侧转动连接有转动轮，所述配合板的内端底部设有第二翻转架，所述第二翻转架的一端通过连接轴转动连接有转架，所述第二翻转架的另一端固定连接有第一翻转架，所述第一翻转架的中心上端开设有内槽，所述内槽的上端位置固定设有垫片。

优选的，所述配合板内端的垫片与清洗架上的底槽上端适配设置。

优选的，所述清洗架内端的底槽通过透水架与储水槽相连通。

优选的，所述清洗架内端的透水架通过转动轮与外架上开设的槽体相适配连接。

优选的，所述配合板内端通过连接轴和转架与外架相转动连接。

优选的，所述清洗镀膜装置主体内端的外架与清洗架可贴合设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过安装配合板和清洗架，配合板用于进行固定，可将芯片进行限位，方便进行后期的镀膜工作，清洗架主要用于进行清洗，使用者将芯片放置在横板上的底槽内，帮助进行支撑，通过上端的清洗，清洗液到达透水架位置处，之后传达到储水槽上，实现收集，同时使用者可通过透水架侧端位置的转动轮进行透水架的拉伸。

2、通过安装配合板，配合板内端的第二翻转架可通过连接轴和转架进行转动，使得与外架的上端面进行配合设置，位于配合板上端的垫片可用于进行限位，同时防止在配合板转动时，造成芯片表面的损坏，通过配合板的转动，可与外架上的芯片进行连接，实现清洗完镀膜限位的作用。

附图说明

图1为本实用新型清洗镀膜装置主体第一状态结构示意图；

图2为本实用新型清洗镀膜装置主体第二状态结构示意图；

图3为本实用新型清洗镀膜装置主体第三状态结构示意图；

图4为本实用新型清洗架结构示意图；

图5为本实用新型配合板结构示意图。