[实用新型]一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201921822834.5 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN211079318U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郑一强;朱柳慧;王继唯 申请(专利权)人: 上海映晓电子科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/30;C23C14/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 202172 上海市崇明区新海镇星村公*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置,包括磁控腔体,所述磁控腔体固定于设备框架上表面,所述设备框架底部安装有福马轮,所述磁控腔体通过抽真空管道连通磁控腔体插板阀,所述磁控腔体插板阀连接三通管道一端,所述三通管道通过托架固定于设备框架上表面,所述三通管道另外两端分别连接分子泵和电子束腔体插板阀,所述电子束腔体插板阀连通电子束腔体,所述分子泵管道连接机械泵,所述机械泵通过粗抽管道连接磁控腔体和电子束腔体,所述设备框架一侧设有控制柜,所述控制柜与分子泵和机械泵电气连接。本装置将制备硬质膜的磁控溅射和电子束蒸发工艺集成到一台设备里,双腔室共用一套泵组结构,节省了成本和占用的面积。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 电子束 蒸镀双腔 镀膜 装置
【主权项】:
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