[实用新型]一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置

权利要求书

1.一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，包括磁控腔体，其特征在于：所述磁控腔体固定于设备框架上表面，所述设备框架底部安装有福马轮，所述磁控腔体通过抽真空管道连通磁控腔体插板阀，所述磁控腔体插板阀连接三通管道一端，所述三通管道通过托架固定于设备框架上表面，所述三通管道另外两端分别连接分子泵和电子束腔体插板阀，所述电子束腔体插板阀连通电子束腔体，所述分子泵管道连接机械泵，所述机械泵通过粗抽管道连接磁控腔体和电子束腔体，所述设备框架一侧设有控制柜，所述控制柜与分子泵和机械泵电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，其特征在于：所述磁控腔体内部侧壁安装有磁控溅射靶，所述磁控腔体中部竖直设有工装柱架，所述工装柱架为圆柱形框架结构，所述工装柱架上沿圆周设有6根可转动的工装柱，所述工装柱架通过大齿轮连接行星转动机构，所述工装柱连接小齿轮，所述小齿轮与大齿轮啮合连接，所述工装柱架中部固定有工件安装工位，所述工件安装工位配有拨动齿轮，所述拨动齿轮水平接触拨动片，所述拨动片固定于工装柱上，所述工装柱架内部固定有加热桶，所述加热桶内部安装加热丝。

3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，其特征在于：所述电子束腔体内部安装有真空直流电极，所述真空直流电极通过铜块夹具连接蒸发舟，所述真空直流电极一侧设有六旋坩埚，所述六旋坩埚内部设有转动机构，所述六旋坩埚上侧设有坩埚挡板，前侧设有电子枪，所述坩埚挡板一端通过支撑柱固定于电子束腔体底面上，所述坩埚挡板上侧设有基片架，所述基片架正上方配有加热盘，一侧的同一水平高度安装有膜厚仪探头，所述基片架和加热盘之间设有基片挡板，所述基片挡板一端通过支撑柱固定于电子束腔体上表面，所述基片架通过转轴连接旋转机构，所述旋转机构一侧设有升降机构，所述升降机构连接基片架，所述旋转机构和升降机构安装于电子束腔体顶部，通过法兰和螺栓固定于电子束腔体上。

4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，其特征在于：所述磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置配有气路模组、水路模组和电磁阀模组，所述气路模组通过管道和电磁阀连接磁控腔体和电子束腔体，所述水路模组通过手阀和管道连接磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置的各个部件，所述电磁阀模组电气连接电子束腔体插板阀、磁控腔体插板阀和气路模组的电磁阀。

5.根据权利要求1或3所述的一种磁控溅射和电子束蒸镀双腔镀膜装置，其特征在于：所述电子束腔体外部设有电子束腔盖，所述电子束腔盖与电子束腔体一侧铰接，另一侧可通过密封锁锁紧。