[实用新型]天线封装结构有效
| 申请号： | 201921804350.8 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210692529U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种天线封装结构，包括：重新布线层、第一天线层、金属馈线柱、封装层以及第二天线层，半导体芯片，接合在第二天线层表面，至少在半导体芯片顶部及四周形成的围坝点胶保护层。本实用新型对晶圆级封装增加围坝点胶工艺，提高芯片的稳定性，进一步通过底部填充工艺形成底部填充层，对芯片进行双重保护，可以有效减少封装工艺流程，将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸，半导体芯片、重新布线层及天线金属等结构设置为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，具有较低的功耗，制程结构整合性高，采用多层天线设置可增强接收信号能力，扩大接收信号频宽。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 | ||
【主权项】：
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