[实用新型]天线封装结构

权利要求书

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

第一天线层，形成于所述第二面上并与所述重新布线层电连接；

金属馈线柱，形成于所述第一天线层上并与所述第一天线层电连接；

封装层，包覆所述金属馈线柱，且所述封装层显露所述金属馈线柱的顶面；

第二天线层，形成于所述封装层上，且所述第二天线层与所述金属馈线柱电连接；

至少一个半导体芯片，接合于所述第二天线层远离所述封装层一侧的表面；以及

围坝点胶保护层，至少形成于各所述半导体芯片的顶部及四周。

2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述金属馈线柱与所述第一天线层的连接部形成有下金属层，所述金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种，所述下金属层的材料包括Ni层与Au层组成的叠层。

3.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构还包括保护粘附层，所述保护粘附层覆盖于所述第一天线层上，所述金属馈线柱经由所述保护粘附层形成于所述第一天线层表面，所述封装层形成于所述保护粘附层上。

4.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述金属馈线柱的数量为多个，多个所述金属馈线柱的布置方式包括：基于所述金属馈线柱与所述第一天线层及所述第二天线层中的至少一者形成电磁屏蔽结构以实现封装结构的电磁屏蔽。

5.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述封装层的材料包括硅胶以及环氧树脂中的一种；所述围坝点胶保护层的材料包括环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述半导体芯片的数量为多个，所述半导体芯片包括主动组件及被动组件中的一种，其中，所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构还包括底部填充层，所述底部填充层形成于所述半导体芯片与所述第二天线层之间，所述底部填充层和所述围坝点胶保护层将所述半导体芯片包围。