[实用新型]一种低热阻半导体制冷器导冷组件有效
| 申请号： | 201921783673.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN211953817U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 谢龙;江文峰;谢大为;李艺维;赵京;牛雷 | 申请（专利权）人： | 山东兆瓦热能科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/18;F28F21/08;F28F3/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 257599 山东省东营市垦利区育*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低热阻半导体制冷器导冷组件，包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质；所述冷凝器表面为半导体制冷器冷端安装面；所述蒸发器包括出汽孔、进液孔，所述冷凝器包括进汽孔、出液孔；所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔；所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔；所述蒸发器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板；所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道；冷凝器设置在蒸发器上方。本实用新型的低热阻半导体制冷器导冷组件，其有效导冷面积大、底层传热技术传热能力强，因此导冷能力强，可有效保障系统的制冷系数及制冷量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 半导体 制冷 器导冷 组件 | ||
【主权项】：
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