[实用新型]一种低热阻半导体制冷器导冷组件有效
| 申请号: | 201921783673.3 | 申请日: | 2019-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN211953817U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 谢龙;江文峰;谢大为;李艺维;赵京;牛雷 | 申请(专利权)人: | 山东兆瓦热能科技有限公司 |
| 主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;F28F9/18;F28F21/08;F28F3/02;F25B21/02 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
| 地址: | 257599 山东省东营市垦利区育*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低热 半导体 制冷 器导冷 组件 | ||
1.一种低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质;
所述冷凝器表面为半导体制冷器冷端安装面;
所述蒸发器包括出汽孔、进液孔,所述冷凝器包括进汽孔、出液孔;
所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔;所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔;
所述蒸发器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板;所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道;
冷凝器设置在蒸发器上方。
2.根据权利要求1所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述上顶框、下底框为中部设有空腔的空心管体,其管体两端密封;所述上顶框的下底面外壁设有若干条形插孔,所述下底框的上表面外壁设有若干条形插孔;
所述翅片板的上下两端分别穿设于上顶框、下底框的条形插孔之内;
所述翅片板上设有若干竖直阵列布置微通道,微通道上下两端分别连通上顶框、下底框的空腔。
3.根据权利要求2所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述上顶框的左端设有隔离板,将最左边一片翅片板的上端与其它翅片板在结构上分开。
4.根据权利要求3所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述储液器包括储液罐、环形管、上液管路、下液管路;所述储液罐为上下两端开口、中部设有内腔的罐体;所述环形管固设于储液罐的顶部,下液管路从罐体下端开口插入并穿入环形管中部,下液管路的外壁与环形管内壁之间设有间隙,间隙形成溢流通道;所述环形管的上端连接上液管路;所述上液管路与下液管路之间设有间隔。
5.根据权利要求1所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述微通道的截面口径为矩形。
6.根据权利要求5所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述微通道尺寸规格为60mm×2mm或32mm×2mm或25.4mm×2mm。
7.根据权利要求4所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述翅片板为微通道翅片板或吹胀翅片板。
8.根据权利要求4所述的低热阻半导体制冷器导冷组件,其特征在于:所述微通道的截面形状为圆形或椭圆形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东兆瓦热能科技有限公司,未经山东兆瓦热能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921783673.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





