[实用新型]一种HDI线路板生产用镀铜装置有效
申请号: | 201921782326.9 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN210670817U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 劉之鍇 | 申请(专利权)人: | 鸿图盈海科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及HDI线路板生产技术领域,且公开了一种HDI线路板生产用镀铜装置,包括底座,所述底座的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内部活动安装有放置板,所述放置板的顶部开设有收集槽,所述收集槽的内底壁固定安装有支撑杆,所述底座的顶部且位于放置板的左右两侧均固定安装有固定杆,两个所述固定杆相对的一侧均开设有夹持槽,两个所述夹持槽的内顶壁均固定安装有夹持弹簧,两个所述夹持弹簧的底端均固定安装有夹持杆,两个所述夹持杆的底端固定安装有夹持板。该HDI线路板生产用镀铜装置,通过设置放置板,两个铜镀头可以在安装板的前方向上向下或向左向右移动来对线路板进行灵活的铜镀,有效提高了HDI线路板的镀铜效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 hdi 线路板 生产 镀铜 装置 | ||
【主权项】:
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