[实用新型]一种HDI线路板生产用镀铜装置

说明书

本实用新型涉及HDI线路板生产技术领域，且公开了一种HDI线路板生产用镀铜装置，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部活动安装有放置板，所述放置板的顶部开设有收集槽，所述收集槽的内底壁固定安装有支撑杆，所述底座的顶部且位于放置板的左右两侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧均开设有夹持槽，两个所述夹持槽的内顶壁均固定安装有夹持弹簧，两个所述夹持弹簧的底端均固定安装有夹持杆，两个所述夹持杆的底端固定安装有夹持板。该HDI线路板生产用镀铜装置，通过设置放置板，两个铜镀头可以在安装板的前方向上向下或向左向右移动来对线路板进行灵活的铜镀，有效提高了HDI线路板的镀铜效率。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板生产技术领域，具体为一种HDI线路板生产用镀铜装置。

背景技术

HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制线路板行业中发展最快的一个领域，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸。

HDI线路板在生产的过程中需要在线路板上镀铜，铜镀层有保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉的作用，但是传统的镀铜装置在工作的时候夹持效果一般，甚至还需要手持线路板进行镀铜，并且在镀铜的过程中需要灵活的改变镀铜装置的镀铜位置，故而提出一种HDI线路板生产用镀铜装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种HDI线路板生产用镀铜装置，具备夹持紧固和方便铜镀等优点，解决了传统的镀铜装置在工作的时候夹持效果一般，甚至还需要手持线路板进行镀铜，并且在镀铜的过程中需要灵活的改变镀铜装置的镀铜位置的问题。

(二)技术方案

为实现上述夹持紧固和方便铜镀的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI线路板生产用镀铜装置，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部活动安装有放置板，所述放置板的顶部开设有收集槽，所述收集槽的内底壁固定安装有支撑杆，所述底座的顶部且位于放置板的左右两侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧均开设有夹持槽，两个所述夹持槽的内顶壁均固定安装有夹持弹簧，两个所述夹持弹簧的底端均固定安装有夹持杆，两个所述夹持杆的底端固定安装有夹持板，所述底座的顶部且位于放置板的背面固定安装有安装板，所述安装板的正面开设有滑槽，所述滑槽的正面活动安装有安装块，所述安装块的左右两侧均活动安装有铜镀头，所述安装块的左右两侧且位于安装板的正面均固定安装有转轴，两个所述转轴的外侧均套接有复位扭簧，两个所述转轴相背离的一侧均活动安装有连接杆，所述支撑杆顶部的左右两侧均开设有插槽，两个所述插槽的内部均活动安装有吸盘，两个所述吸盘的底部均固定安装有弹力橡胶球，两个所述吸盘的底部且位于弹力橡胶球的左右两侧均固定安装有卡接杆，两个所述插槽内底壁的左右两侧均开设有卡槽。

优选的，所述收集槽的数量为三个，所述支撑杆的高度小于收集槽的高度。

优选的，所述固定杆的高度大于放置板的高度，两个所述夹持杆的底端均与放置板相互接触。

优选的，所述夹持板呈“L”型，所述安装板的高度大于固定杆的高度。

优选的，两个所述铜镀头相背离的一侧均固定安装有手持把，所述滑槽位于放置板的上方。

优选的，两个所述复位扭簧相对的一侧均固定安装于安装块的正面，两个所述弹力橡胶球的底部均与插槽的内底壁固定连接，所述卡接杆活动安装于卡槽的内部。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种HDI线路板生产用镀铜装置，具备以下有益效果：