[实用新型]多真空腔焊接炉有效
申请号: | 201921771801.2 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210648902U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 彭荣贵;叶国良;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 | 申请(专利权)人: | 广化科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人: | 何尤玉;郭仁建 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种多真空腔焊接炉,其包含一平台、一上盖、多个加热座及多个真空罩。平台的相对两端分别为一入料端与一出料端。上盖能掀启地设于平台上方。加热座设于平台上且沿着入料端至出料端的方向直线排列。真空罩设于上盖;当该上盖盖合于平台时,各真空罩的位置对应于其中一加热座,且各真空罩能相对于上盖移动并且罩设密封所对应的加热座并形成一真空腔室。本实用新型借由仅于真空腔室通入甲酸气体,而具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量;且借由多个真空腔室,能缩短反应循环时间提高产能,也能确保焊接处的锡粉完全的被还原,提高焊接强度。 | ||
搜索关键词: | 空腔 焊接 | ||
【主权项】:
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