[实用新型]多真空腔焊接炉

说明书

本实用新型公开一种多真空腔焊接炉，其包含一平台、一上盖、多个加热座及多个真空罩。平台的相对两端分别为一入料端与一出料端。上盖能掀启地设于平台上方。加热座设于平台上且沿着入料端至出料端的方向直线排列。真空罩设于上盖；当该上盖盖合于平台时，各真空罩的位置对应于其中一加热座，且各真空罩能相对于上盖移动并且罩设密封所对应的加热座并形成一真空腔室。本实用新型借由仅于真空腔室通入甲酸气体，而具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量；且借由多个真空腔室，能缩短反应循环时间提高产能，也能确保焊接处的锡粉完全的被还原，提高焊接强度。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接炉，尤指一种能在其内部形成真空腔室的真空焊接炉。

背景技术

在传统的焊接技术中，由于锡膏内的助焊剂会产生包含影响焊接质量的种种问题，于是在焊接技术领域中，发展出了一种利用甲酸气体取代传统助焊剂的焊接技术。

该项技术的重点在于，在焊接过程中通入甲酸气体，使焊接半成品(包含被焊接金属以及焊接用的锡粉)在逐步加热的过程中全程暴露于甲酸气体中，并利用甲酸气体来还原金属表面的氧化物，进而提高焊接质量。然而，由于金属需要达到于特定的温度后才能发生还原反应，因此前述全程全局通入甲酸气体的方式会有甲酸利用率低且耗用量高的缺点，进而导致成本提升。并且，因该技术采用开放式供酸的作法，于是甲酸气体在焊接过程中容易泄漏到空气中，进而造成环境与人体的危害。

为解决上述缺点，现有技术进一步发展出一种真空焊接炉。请参考图10，真空焊接炉90具有多个加热座91及一真空罩92。使用时，该多个加热座91的温度由低至高依序排列，且焊接半成品依序被移动至各加热座91上逐步加热。真空罩92能罩设其中一加热座91并形成一真空腔室。借此，真空焊接炉90便能在特定的温度下于真空腔室中通入甲酸气体，借以对锡粉以及被焊接金属进行表面氧化物的还原。于是，真空焊接炉90能提高甲酸利用率借以降低成本，同时也便于对剩余的甲酸气体进行处理进而解决环境与人体危害的问题。

然而，真空焊接炉90仍然具有下列缺点：

第一，请进一步参考图11。为了避免锡粉在还原后至融化前再次氧化，故在真空腔室中已达到锡粉A融化的温度；并且，甲酸气体通入真空腔室后由锡粉A的边缘借由扩散进入锡粉A的中央处。这样一来，边缘的锡粉A在接触到甲酸气体后便开始还原并同时融化，并形成液态的包覆层将中央的锡粉A与外界隔绝。于是当边缘的锡粉A完全融化后甲酸气体便无法再借由扩散进入锡粉A的中央处，最后导致中央处的锡粉A无法完全被还原，进而导致焊接强度与质量不良。

第二，焊接过程中有可能包含有多种金属，例如铜利用锡焊接至铁上，而不同金属所需的适当还原温度也不同。于是，若仅在其中一个特定温度上形成真空腔室并通入甲酸气体，会造成部分金属无法被还原，或者是需要相当长的时间才能被还原，最终则会因金属表面氧化物而导致焊接强度低，或者是焊接效率低。

实用新型内容

有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种多真空腔焊接炉，其能形成多个真空腔室用以通入甲酸气体，借此能确保甲酸气体进入到锡粉的中央处，且能分别提供不同金属所需的适当还原温度。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种多真空腔焊接炉，其用以焊接一零件，该多真空腔焊接炉包含：

一平台，其相对两端分别为一入料端与一出料端；该平台包含有相对的一第一侧边及一第二侧边；该第一侧边与该第二侧边平行于该入料端与该出料端的联机；

一上盖，其选择性地覆盖该平台；

多个加热座，其设于该平台上且沿着该入料端与该出料端的联机方向排列；

多个真空罩，其设于该上盖；当该上盖覆盖于该平台时，各该真空罩的位置对应于其中一该加热座，且各该真空罩能相对于该上盖上下移动并且罩设密封所对应的该加热座并形成一真空腔室；