[实用新型]一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端

摘要

本实用新型公开了一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构或L形片状结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，或者为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，或者为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽，或者凸点之间，或者焊锡槽流动。本实用新型通过结构设计避免粘片现象的发生，从而保证电镀过程的顺利进行，保证电镀后的产品品质，极大的降低了产品报废率。