[实用新型]一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端有效
| 申请号： | 201921731971.8 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210430134U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张甦;龚建;杨涛;董福兴;仇利民 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R13/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 电镀 电子元器件 金属 引出 | ||
1.一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构或L形片状结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，或者为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，或者为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽，或者凸点之间，或者焊锡槽流动。
2.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽和纵向沟槽的截面均为V形结构，且横向沟槽和纵向沟槽的深度不同。
3.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽的截面为V形结构，纵向沟槽的截面为上开口的矩形结构。
4.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，所述凸点为弧形凸点结构。
5.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，所述焊锡槽的深度与焊锡图案设计的焊锡高度一致。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶讯科技股份有限公司，未经苏州晶讯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921731971.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效节能型稀土永磁发电机
- 下一篇：一种自动绕线机
