[实用新型]一种用于芯片的贴片加工设备有效
| 申请号： | 201921719542.9 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN210840255U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谭朝富 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝安汇丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区观澜南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片的贴片加工设备，包括床体、电路板安置座和滑板；本实用新型在结构上设计合理，工作时，将电路板放于电路板安置座上，转动螺帽带动螺杆带动夹板相对运动从而固定电路板，弹性橡胶层使得固定更稳定，且电路板不易损伤，电路板安置座通过限位柱卡接在传送带上，第一电机通过主动辊带动传送带转动进行送料，第三电机带动丝杠旋转，从而通过滚珠滑套带动滑板后移，通过吸管取料后回程贴装与电路板上，移动灵活方便，工作区域广，第二电机通过废料盘转动带动芯片盘带持续供料，限位辊保证芯片盘带运转的稳定性，通过L型扩展安装板和安装孔方便进行后续检测等设备的安装，可拓展性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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