[实用新型]一种用于芯片的贴片加工设备有效

专利信息
申请号: 201921719542.9 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210840255U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 谭朝富 申请(专利权)人: 深圳市宝安汇丰电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区观澜南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种用于芯片的贴片加工设备,包括床体(1)、电路板安置座(14)和滑板(22),其特征在于,所述床体(1)上端右侧转动连接有从动辊(2),所述床体(1)上端左侧转动连接有主动辊(3),所述床体(1)前端左侧设置有第一电机(5),所述第一电机(5)通过联轴器连接有主动辊(3),所述床体(1)上端右侧且位于从动辊(2)后侧处通过支架转动连接有原料盘(9),所述床体(1)上端左侧且位于主动辊(3)后侧处通过支架转动连接有废料盘(10),所述床体(1)上端中部通过立板连接有一对导向滑竿(20),所述立板中部且位于导向滑竿(20)之间转动连接有丝杠(23),所述滑板(22)上端左侧和右侧通过若干固定滑套(21)滑动连接导向滑竿(20),所述滑板(22)上端中部通过滚珠滑套(25)螺纹连接丝杠(23)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的贴片加工设备,其特征在于,所述主动辊(3)通过传送带(4)连接从动辊(2),所述传送带(4)上端平行等间距设置有两行限位孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的贴片加工设备,其特征在于,所述床体(1)上端左侧且位于主动辊(3)右侧处设置有L型扩展安装板(7),所述L型扩展安装板(7)上端平行设置有若干安装孔(8),方便进行后续检测和封装等设备的安装。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的贴片加工设备,其特征在于,所述床体(1)中部上端后侧对称设置有限位辊(13),所述主动辊(3)通过芯片盘带(12)贯穿限位辊(13)下侧连接芯片盘带(12),所述床体(1)后端左侧通过电机架连接有第二电机(11),所述第二电机(11)通过电机轴连接废料盘(10)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的贴片加工设备,其特征在于,所述电路板安置座(14)下端设置有若干限位柱,所述限位柱的型号与限位孔(6)相匹配,所述电路板安置座(14)通过限位柱卡接传送带(4),所述电路板安置座(14)呈U型,所述电路板安置座(14)上端前后两侧均设置有夹具模块,所述夹具模块均包括限位滑竿(15)、夹板(16)、螺杆(17)和调节螺帽(18),所述限位滑竿(15)滑动连接电路板安置座(14),所述限位滑竿(15)相对一端均转动连接有夹板(16),所述夹板(16)相对一端均设置有弹性橡胶层(19),所述电路板安置座(14)上端前后两侧均螺纹连接有螺杆(17),所述螺杆(17)相对一端均设置有调节螺帽(18)。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的贴片加工设备,其特征在于,所述滑板(22)下端中部设置有伸缩杆,所述伸缩杆下端设置有吸管(26),所述床体(1)下端设置有若干支撑腿。

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