[实用新型]一种装有导流板的化学镍槽有效
| 申请号： | 201921710487.7 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN211311580U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 潘成华 | 申请（专利权）人： | 苏州争壹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装有导流板的化学镍槽，包括槽体，所述槽体内安装有加热装置和析出保护装置，所述槽体管接有过滤装置，所述过滤装置主管路输出端为单排喷管结构，所述单排喷管外围设置有导流板，导流板上均匀开设有多排导流孔。该装有导流板的化学镍槽，结构简单，使药水循环更加均匀，降低喷头的冲击压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装有 导流 化学 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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