[实用新型]一种装有导流板的化学镍槽有效
| 申请号: | 201921710487.7 | 申请日: | 2019-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN211311580U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
| 发明(设计)人: | 潘成华 | 申请(专利权)人: | 苏州争壹电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 装有 导流 化学 | ||
本实用新型公开了一种装有导流板的化学镍槽,包括槽体,所述槽体内安装有加热装置和析出保护装置,所述槽体管接有过滤装置,所述过滤装置主管路输出端为单排喷管结构,所述单排喷管外围设置有导流板,导流板上均匀开设有多排导流孔。该装有导流板的化学镍槽,结构简单,使药水循环更加均匀,降低喷头的冲击压力。
技术领域
本实用新型属于导流板技术领域,具体涉及一种装有导流板的化学镍槽。
背景技术
化学镍金,又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。
化学镍金主要用于电路板的表面处理。用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。
但目前由于槽体底部的单排喷管冲击力较大,很容易将受镀工件冲落于槽体内,而且药水在槽体镍分布还不够均匀。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种装有导流板的化学镍槽,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种装有导流板的化学镍槽,包括槽体,所述槽体内安装有加热装置和析出保护装置,所述槽体管接有过滤装置,所述过滤装置主管路输出端为单排喷管结构,所述单排喷管外围设置有导流板,导流板上均匀开设有多排导流孔。
优选的,所述过滤装置为与槽体串联管接的循环泵和过滤桶。
优选的,所述导流板是一种由不锈钢材质制成的等边角铁。
优选的,所述导流孔的直径为0.75cm。
优选的,所述槽体由316不锈钢材质制成,且内壁镜面抛光处理。
本实用新型的技术效果和优点:该装有导流板的化学镍槽,结构简单,设计合理,导流板以及导流孔的设计,使得槽液在槽体内混合更加均匀,而且减少了喷头对受镀工件的冲击力。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图;
图2为本实用新型的导流板结构示意图。
图中:1、槽体;2、过滤装置;3、加热装置;4、析出保护装置;5、单排喷管;6、导流板;7、导流孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1、图2所示的一种装有导流板的化学镍槽,包括槽体1,所述槽体1内安装有加热装置3和析出保护装置4,所述槽体1管接有过滤装置2,所述过滤装置2主管路输出端为单排喷管5结构,所述单排喷管5外围设置有导流板6,导流板6上均匀开设有多排导流孔7。
具体地,所述过滤装置2为与槽体1串联管接的循环泵和过滤桶。
具体地,所述导流板6是一种由不锈钢材质制成的等边角铁。
具体地,所述导流孔7的直径为0.75cm。
具体地,所述槽体1由316不锈钢材质制成,且内壁镜面抛光处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州争壹电子科技有限公司,未经苏州争壹电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921710487.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高精度电机骨架的注塑模具
- 下一篇:一种新型化学镍槽
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





