[实用新型]一种数控机床用的导轨密封装置有效
| 申请号： | 201921685463.0 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN210790002U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 梁永祥 | 申请（专利权）人： | 广东隆禾机械实业有限公司 |
| 主分类号： | B23Q1/01 | 分类号： | B23Q1/01;B23Q11/08;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 | 代理人： | 王东伟 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区杏坛镇科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数控机床用的导轨密封装置，包括第一支撑板和连接块，所述第一支撑板的顶部设置有第二支撑板，所述连接块的两侧均开设有第一凹槽，且第二支撑板位于第一凹槽的内部，所述连接块的表面螺纹连接有第一螺栓，且第一螺栓与连接块螺纹连接，所述第一支撑板的一侧设置有收集箱。本实用新型通过设置第一支撑板，达到与数控机床连接的效果，也达到对第二支撑板支撑的效果，通过连接块和第一凹槽，达到连接第二支撑板的效果，通过第一螺栓，达到对第二支撑板固定的效果，通过收集箱，达到对杂质收集的效果，该密封装置方便输送，占用面积小，而且可对杂质进行收集，方便人们进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控机床 导轨 密封 装置 | ||
【主权项】：
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