[实用新型]一种数控机床用的导轨密封装置有效

专利信息
申请号: 201921685463.0 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN210790002U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 梁永祥 申请(专利权)人: 广东隆禾机械实业有限公司
主分类号: B23Q1/01 分类号: B23Q1/01;B23Q11/08;B23Q11/00
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 王东伟
地址: 528300 广东省佛山市顺德区杏坛镇科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数控机床 导轨 密封 装置
【权利要求书】:

1.一种数控机床用的导轨密封装置,包括第一支撑板(1)和连接块(2),其特征在于:所述第一支撑板(1)的顶部设置有第二支撑板(3),所述连接块(2)的两侧均开设有第一凹槽(4),且第二支撑板(3)位于第一凹槽(4)的内部,所述连接块(2)的表面螺纹连接有第一螺栓(5),且第一螺栓(5)与连接块(2)螺纹连接,所述第一支撑板(1)的一侧设置有收集箱(6)。

2.根据权利要求1所述的一种数控机床用的导轨密封装置,其特征在于:所述第一支撑板(1)一侧的底部固定连接有固定块(7),且固定块(7)的表面开设有固定孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种数控机床用的导轨密封装置,其特征在于:所述第一支撑板(1)的一侧开设有第二凹槽(9),且第二凹槽(9)的内部通过转轴活动连接有连接板(10),所述连接板(10)的顶部开设有卡槽(11),所述收集箱(6)的底部固定连接有卡块(12),且卡块(12)与卡槽(11)卡接。

4.根据权利要求1所述的一种数控机床用的导轨密封装置,其特征在于:所述第一支撑板(1)的顶部开设有第三凹槽(13),且第二支撑板(3)的底部位于第三凹槽(13)的内部,所述第一支撑板(1)的表面螺纹连接有第二螺栓(14),且第二螺栓(14)与第二支撑板(3)螺纹连接。

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