[实用新型]用于微流控芯片的打孔装置

摘要

本实用新型公开了一种用于微流控芯片的打孔装置，包括主体部、驱动推板以及顶出机构；主体部中设有沿轴向贯通的腔体，主体部的下端固连有用于打孔的顶管，且顶管内腔与腔体连通；驱动推板固连于主体部的上端，用于驱动主体部轴向移动；驱动推板中开设有与腔体连通的穿孔，且穿孔与腔体共轴线；顶出机构包括顶针以及一体设置于顶针上端的倒T型端头，顶针依次穿过穿孔、腔体与顶管，并凸出于顶管；端头上套装有压缩弹簧，端头的外侧固设有一端盖，压缩弹簧通过端头与端盖限位。本实用新型的打孔装置，能够自动排出碎屑，无需手动清理，不影响后续打孔操作，提高了打孔的效率。