[实用新型]用于微流控芯片的打孔装置

权利要求书

1.一种用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，包括主体部、驱动推板以及顶出机构；

所述主体部中设有沿轴向贯通的腔体，主体部的下端固连有用于打孔的顶管，且所述顶管内腔与所述腔体连通；

所述驱动推板固连于主体部的上端，用于驱动主体部轴向移动；所述驱动推板中开设有与所述腔体连通的穿孔，且所述穿孔与所述腔体共轴线；

所述顶出机构包括顶针以及一体设置于顶针上端的倒T型端头，所述顶针依次穿过所述穿孔、腔体与顶管，并凸出于顶管；所述端头上套装有压缩弹簧，所述端头的外侧固设有一端盖，所述压缩弹簧通过所述端头与端盖限位。

2.如权利要求1所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述驱动推板的下表面设有与所述腔体相匹配的导向凸台，所述导向凸台插装于所述腔体中。

3.如权利要求2所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述导向凸台螺纹连接于所述腔体中。

4.如权利要求1所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述顶管的下端形成有斜角。

5.如权利要求1所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述顶管可拆卸地安装于主体部的下端。

6.如权利要求5所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述主体部的下端形成有外径较小的插管部，所述顶管的上端具有与所述插管部匹配的插装部，所述顶管通过所述插装部与插管部可拆卸地插装于所述主体部上。

7.如权利要求1所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述驱动推板上位于端头的外侧设有限位凸圈，所述限位凸圈与驱动推板一体成型，所述端盖固定连接于所述限位凸圈上。

8.如权利要求7所述的用于微流控芯片的打孔装置，其特征在于，所述端盖螺纹连接于所述限位凸圈上。