[实用新型]一种IC封装用散热效率高的基板有效
| 申请号： | 201921667010.5 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210805747U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布，所述背板焊接在基板本体的下表面，所述背板采用高分子散热金属制成。本实用新型散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 散热 效率 | ||
【主权项】：
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