[实用新型]一种IC封装用散热效率高的基板

说明书

本实用新型公开了一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布，所述背板焊接在基板本体的下表面，所述背板采用高分子散热金属制成。本实用新型散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及基板的技术领域，具体为一种IC封装用散热效率高的基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。

目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC封装用散热效率高的基板，具备散热效果好的优点，解决了目前针对大功率的IC封装，散热一直是一个难以克服的问题，封装体为一个整体，且传统工艺均是RF4板材，对于高功耗的IC散热是一个弊端的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC封装用散热效率高的基板，包括第一接点、第二接点、基板本体和背板，所述基板本体的上表面中间焊接有连接板，所述第一接点焊接在基板本体的上表面，所述第二接点焊接在基板本体的上表面位于连接板的一侧，所述背板焊接在基板本体的下表面。

优选的，所述基板本体采用覆铜箔层压板制成。

优选的，所述第二接点共设有四个，且四个第二接点关于连接板呈矩形阵列分布。

优选的，所述背板采用高分子散热金属制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置背板、第一接点和第二接点，达到了散热效果好的效果，背板采用高分子散热金属制成，散热效果更佳，且第一接点和第二接点的位置均匀分散，便于焊接IC封装，可以根据具体实际情况选择适合的接点进行焊接，分布均匀也可增加散热效率，使用更加便捷，且实用性更强。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的主视结构示意图。

图中：1、第一接点；2、第二接点；3、连接板；4、基板本体；5、背板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。