[实用新型]一种便于保护的超薄集成化封装装置

摘要

本实用新型公开了一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板、限位框、集成电路片、固定框、固定孔，所述电路板的上端面中间处固定有限位框，所述集成电路片放置在限位框的内部，且限位框的内部与集成电路片相适配，所述限位框的内部位于集成电路片的上端固定有固定框，所述固定框呈方框形，且固定框与限位框的内部相适配，所述电路板的四角处均开设有固定孔，所述固定孔的内部均开设有内螺纹，所述限位框呈矩形，所述限位框的高度大于集成电路片和固定框的高度之和，且集成电路片的高度大于固定框的高度。本实用新型有利于对集成电路片进行固定，保证了集成电路片的使用寿命的优点。