[实用新型]一种便于保护的超薄集成化封装装置

权利要求书

1.一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板(1)、限位框(2)、集成电路片(3)、固定框(4)、固定孔(5)，其特征在于：所述电路板(1)的上端面中间处固定有限位框(2)，所述集成电路片(3)放置在限位框(2)的内部，且限位框(2)的内部与集成电路片(3)相适配，所述限位框(2)的内部位于集成电路片(3)的上端固定有固定框(4)，所述固定框(4)呈方框形，且固定框(4)与限位框(2)的内部相适配。

2.根据权利要求1所述的一种便于保护的超薄集成化封装装置，其特征在于：所述电路板(1)的四角处均开设有固定孔(5)，所述固定孔(5)的内部均开设有内螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种便于保护的超薄集成化封装装置，其特征在于：所述限位框(2)呈矩形，所述限位框(2)的高度大于集成电路片(3)和固定框(4)的高度之和，且集成电路片(3)的高度大于固定框(4)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种便于保护的超薄集成化封装装置，其特征在于：所述集成电路片(3)的下端通过导线与电路板(1)电连接，所述限位框(2)和固定框(4)均为绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的一种便于保护的超薄集成化封装装置，其特征在于：所述固定框(4)呈矩形，所述固定框(4)与限位框(2)和集成电路片(3)相接触的两侧呈直角状，所述固定框(4)背离与限位框(2)和集成电路片(3)相接触的一侧呈圆弧状。