[实用新型]一种半导体单晶硅检测用夹取装置有效
| 申请号: | 201921657159.5 | 申请日: | 2019-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN210551294U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 蔡建名 | 申请(专利权)人: | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/06;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李枝玲 |
| 地址: | 225603 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体单晶硅检测用夹取装置,包括放置台,所述放置台的一侧设有检测样本,所述放置台的另一端固定连接电机,所述电机转轴固定连接主动齿轮,所述放置台靠近电机的一端通过轴承连接从动杆,所述从动杆上固定连接从动齿轮,所述滑块一固定连接调节杆,所述电动推杆一下端固定连接调节杆,所述调节杆上套滑块二,所述滑块二底部固定连接夹取装置,所述夹取装置包括安装板,所述安装板内为空心结构。本实用新型与现有技术相比的优点在于:夹取方便,方便调节位置并夹取至检测台上。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 单晶硅 检测 用夹取 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州方通电子材料科技有限公司,未经扬州方通电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921657159.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种伸缩式多层储烟框
- 下一篇:一种壳底分离装置





