[实用新型]一种排片晶片吸附装置装配机有效
| 申请号： | 201921645470.8 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211125586U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 叶国萍;胡志军 | 申请（专利权）人： | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B25J11/00;B25J15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及石英芯片制造装配机械领域，具体为一种排片晶片吸附装置装配机。包括龙门吊架、翻面模组、载放整理模组，其中：所述翻面模组包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂，其中：所述支持架顶部横向设置翻转电机，翻转电机的机轴上连接主动翻转臂，支持架横向设置被动架，所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽，所述模座为管体结构内部为吸附腔；载放整理模组顶部悬置载放吸取头，所述载放整理模组包括抽真空泵、抽真空管、多孔抽真空盒、输送板抽真空架、输送板；所述抽真空管头端还设置有反面抽真空管，接套在主动翻转臂和被动翻转臂的抽真空气管的接口上。搬运快速、有吸附整理功能、制作价格便宜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 吸附 装置 装配 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汇隆电子（金华）有限公司，未经汇隆电子（金华）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921645470.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种膝关节运动康复轮椅
- 下一篇：一种米粉生产系统的自动放板装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
