[实用新型]一种排片晶片吸附装置装配机有效
申请号: | 201921645470.8 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN211125586U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 叶国萍;胡志军 | 申请(专利权)人: | 汇隆电子(金华)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B25J11/00;B25J15/06 |
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地址: | 321000 浙江省金华市金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 吸附 装置 装配 | ||
本实用新型涉及石英芯片制造装配机械领域,具体为一种排片晶片吸附装置装配机。包括龙门吊架、翻面模组、载放整理模组,其中:所述翻面模组包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂,其中:所述支持架顶部横向设置翻转电机,翻转电机的机轴上连接主动翻转臂,支持架横向设置被动架,所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽,所述模座为管体结构内部为吸附腔;载放整理模组顶部悬置载放吸取头,所述载放整理模组包括抽真空泵、抽真空管、多孔抽真空盒、输送板抽真空架、输送板;所述抽真空管头端还设置有反面抽真空管,接套在主动翻转臂和被动翻转臂的抽真空气管的接口上。搬运快速、有吸附整理功能、制作价格便宜。
技术领域
本实用新型涉及石英芯片制造装配机械领域,具体为一种排片晶片吸附装置装配机。
背景技术
石英芯片及其组件轻、小、薄,在制作过程中要进行搬运、翻面、组合,在整个制作工艺中要保证其快捷,现有技术下都是采用比较复杂的机械臂进行完成,一个组合装配机需要的价格达到数十万,使得企业承担的购买从成本过高,影响企业利润。
实用新型内容
本实用新型设计的目的是提供一种排片晶片吸附装置装配机,搬运快速、有吸附整理功能、制作价格便宜。
本实用新型是通过下述技术方案实现的:一种排片晶片吸附装置装配机,包括龙门吊架、翻面模组、载放整理模组,其中:所述翻面模组包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂,其中:所述支持架顶部横向设置翻转电机,翻转电机的机轴上连接主动翻转臂,支持架横向设置被动架,被动架为L形状结构由横向的横向板和竖直朝上设置的竖向滑板架组成,竖向滑板架头端设置滑杠,滑杠上套合被动翻转臂,所述被动翻转臂为倒置的凹字形状结构,包括顶部横向设置的装模座块和装模座块头尾两侧朝下设置的座脚,座脚底部朝内匹配滑杠设置直线滑轨,直线滑轨顺滑杠滑行调整所在竖向滑板架上位置;所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽,模座装置槽内扣入设置模座,所述模座为管体结构内部为吸附腔,吸附腔底部设置调节气孔;
龙门吊架的滑轨架上匹配翻面模组顶部悬置设置有翻面吸取头,且匹配载放整理模组顶部悬置载放吸取头,翻面吸取头和载放吸取头自身设置有电动导轨顺滑轨架的直线轨道上进行滑动;
所述载放整理模组包括抽真空泵、抽真空管、多孔抽真空盒、输送板抽真空架、输送板;抽真空泵的抽气管和抽真空管尾端相接,抽真空管头端和多孔抽真空盒连接,并从其盒体内抽真空,多孔抽真空盒的盒体中设置滤芯板;所述输送板抽真空架中央镂空设置抽真空口,抽真空口上密封盖合设置输送板,绕抽真空口的底部所述输送板抽真空架塑形设置有底密封栏,多孔抽真空盒从输送板抽真空架底部扣入,并被底密封栏卡套,实现多孔抽真空盒顶部嵌入抽真空口中,并在顶部和输送板平行对应设置;
所述抽真空管头端还设置有反面抽真空管,接套在主动翻转臂和被动翻转臂的抽真空气管的接口上。
作为优选所述吸附腔内还设置有簧片,簧片平直横向设置,且簧片也镂空设置簧片气孔。簧片首先是横向的,这样主动翻转臂翻转过来掉入的时候能起到垫底的作用,然后如果位置或者角度不定能让底部的气体进行吹动进行一些细微的位置调节。
作为优选所述主动翻转臂整体为L形状,包括横向的电机夹座,电机夹座尾端朝前方延伸的主动臂,主动臂顶部的主动翻转台,主动翻转台的设置翻转座,翻转座内部设置主动气腔,主动气腔和抽真空气管连接得到抽真空,并且镂空设置主动气道。
作为优选所述输送板抽真空架在抽真空口旁设置的载板滑轨上架设有固定吸盘架,固定吸盘架设置有Y字吸头板,Y字吸头板的两个角头的头端朝下设置抽真空吸盘。固定吸盘架会和抽真空泵进行进行抽气管的相关连接,让抽真空吸盘能进行抽真空,这样抽完以后能对塑料板体或亚力克材质的输送板,这样能在抽真空后被吸盘固定住。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造