[实用新型]载流结构有效
| 申请号： | 201921644516.4 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210224333U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R31/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 刘秋香 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载流结构，包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用电端供流，第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接；连接件用于连接第一连接器和第二连接器，将第一连接器接入的电流传输至第二连接器，其大大提升了芯片的载流能力，能够同时满足大电流用电端和小电流用电端的电流需求。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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