[实用新型]载流结构有效
申请号: | 201921644516.4 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN210224333U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 梁建;罗雄科 | 申请(专利权)人: | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R31/06 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 刘秋香 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 | ||
1.一种载流结构,其特征在于,包括:第一连接器、第二连接器及用于连接所述第一连接器和第二连接器的连接件,其中,
所述第一连接器和第二连接器中包括:连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱,且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出;所述第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面,且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接。
2.如权利要求1所述的载流结构,其特征在于,所述载流结构包括:
连接板,配置有与第一连接器和/或第二连接器上导电连接柱匹配的第一通孔;
导电胶板,设置于所述连接板表面,配置有与所述第一通孔匹配的第二通孔,且所述第二通孔内填充有导电材料;
第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿设连接板上的第一通孔与导电胶板第二通孔内的导电材料连接,进而通过印制电路板相应区域的预设通孔与另一侧的供电端和/或用电端电连接,所述预设通孔为导电过孔。
3.如权利要求2所述的载流结构,其特征在于,所述连接板为由绝缘材料制备的刚性板,所述第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿出连接板上的第一通孔或与第一通孔齐平。
4.如权利要求2所述的载流结构,其特征在于,所述导电胶板为由绝缘材料制备的软性板,第二通孔内填充的导电材料为粉末状的导电金属。
5.如权利要求1或2或3或4所述的载流结构,其特征在于,所述第一连接器和/或第二连接器中包括连接器本体及设置于所述连接器本体上的多个导电连接柱,所述多个导电连接柱呈阵列的方式布置于连接器本体上,且与供电端的pin脚匹配。
6.如权利要求1或2或3或4所述的载流结构,其特征在于,所述连接件为线状结构,第一连接器和第二连接器通过导电线连接。
7.如权利要求1或2或3或4所述的载流结构,其特征在于,所述连接件为板状结构,第一连接器和第二连接器通过多个叠设的导电板固定连接;
各导电板的端部分别设有与第一连接器和第二连接器上预先设置的第一连接孔匹配的第二连接孔,通过将连接结构依次贯穿所述第一连接孔和所述第二连接孔的方式实现所述连接件与第一连接器和第二连接器的固定连接。
8.如权利要求7所述的载流结构,其特征在于,所述第一连接器和/或第二连接器中,连接器本体呈阶梯状设置。
9.如权利要求1或2或3或4或8所述的载流结构,其特征在于,
所述第一连接器和/或第二连接器中,连接器本体上设有至少一个柱孔,导电连接柱沿其轴线方向贯穿柱孔,且与柱孔过盈配合;或,
所述第一连接器和/或第二连接器中,连接器本体和导电连接柱一体成型;或,
第一连接器、第二连接器及连接件均为良导体件,所述良导体件为铜导体件、铝导体件、金导体件或银导体件。
10.如权利要求1或2或3或4或8所述的载流结构,其特征在于,
所述连接器本体远离导电连接柱一侧盖设有第一保护结构;和/或,
所述连接器本体上导电连接柱突出一侧设有第二保护结构,所述导电连接柱贯穿并突出于所述第二保护结构表面。
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