[实用新型]一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构有效
| 申请号: | 201921638770.3 | 申请日: | 2019-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN210837655U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 于波 | 申请(专利权)人: | 无锡通芝微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495;B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构,包括下模座,所述下模座的顶部中心处通过螺栓固定有下成型模,所述下模座的顶部四周通过焊接固定有支撑柱,所述支撑柱的顶部通过定位螺帽固定有上模座,所述上模座的顶部中心处活动连接有冲压头,所述冲压头的正下方驱动连接有上成型模,所述上成型模的四周开设有贯通的滑块,所述下成型模的顶部正对应引线框架树脂的注料道孔位置处开设有让位槽。本实用新型结构新颖,构思巧妙,通过设置的让位槽,可以有效的避免引线框架树脂的注料道孔受压,防止孔内树脂掉落,减少树脂屑掉落沾污产品引线脚的发生率,大大提升了提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 防止 打弯 模具 树脂 掉落 沾污 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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