[实用新型]一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构

说明书

本实用新型公开了一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构，包括下模座，所述下模座的顶部中心处通过螺栓固定有下成型模，所述下模座的顶部四周通过焊接固定有支撑柱，所述支撑柱的顶部通过定位螺帽固定有上模座，所述上模座的顶部中心处活动连接有冲压头，所述冲压头的正下方驱动连接有上成型模，所述上成型模的四周开设有贯通的滑块，所述下成型模的顶部正对应引线框架树脂的注料道孔位置处开设有让位槽。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过设置的让位槽，可以有效的避免引线框架树脂的注料道孔受压，防止孔内树脂掉落，减少树脂屑掉落沾污产品引线脚的发生率，大大提升了提高产品良率。

技术领域

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，具体为一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构。

背景技术

芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响，这样做，一方面保证了半导体器件大限度地发挥它的电学特性而正常工作，另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。封装中必要的装配工艺包括：滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线键合和模压塑封等。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

但是现有的切筋打弯设备，加工点模具的工作方式，会对引线框架加压，导致引线框架上残留树脂掉落，引发树脂屑沾污产品引线脚的不良发生。因此，设计一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构是很有必要的。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构，该防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构，结构新颖，构思巧妙，通过设置的让位槽，可以有效的避免引线框架树脂的注料道孔受压，防止孔内树脂掉落，减少树脂屑掉落沾污产品引线脚的发生率，大大提升了提高产品良率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防止切筋打弯模具树脂屑掉落沾污的结构，包括下模座，所述下模座的顶部中心处通过螺栓固定有下成型模，所述下模座的顶部四周通过焊接固定有支撑柱，所述支撑柱的顶部通过定位螺帽固定有上模座，所述上模座的顶部中心处活动连接有冲压头，所述冲压头的正下方驱动连接有上成型模，所述上成型模的顶部四周通过弹性连接件与上模座的底部内壁连接，所述上成型模的四周开设有贯通的滑块，所述滑块滑动连接在支撑柱上，所述下成型模的顶部正对应引线框架树脂的注料道孔位置处开设有让位槽。

优选的，所述冲压头的顶部通过螺栓固定有上成型模。

优选的，所述弹性连接件包括下安装座、套管、伸缩杆、支撑弹簧、螺纹连接部和上安装座，所述套管的底部通过下安装座固定在上成型模的顶部四周，所述套管的顶部活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部旋接固定在上安装座底部的螺纹连接部上，所述上安装座通过螺栓固定在上模座的底部四周，所述套管和伸缩杆上位于下安装座和上安装座之间套接固定有支撑弹簧。

优选的，所述支撑柱的外表面上喷涂有润滑油。

本实用新型的有益效果为：

1、将需要成型的线框架固定在上成型模和下成型模之间，通过设置的让位槽，可以有效的避免引线框架树脂的注料道孔受压，防止孔内树脂掉落，减少树脂屑掉落沾污产品引线脚的发生率，大大提升了提高产品良率；

2、上成型模和下成型模分别通过螺栓固定在上模座和下模座上，上成型模和下成型模安装和拆卸方便，便于实现上成型模和下成型模的快速更换，有效的加工不同类型的引线框架，有效的提升了使用的方便性；