[实用新型]一种双转盘式热压贴合系统有效
申请号: | 201921633731.4 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN210733519U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 唐彬;魏正洋;鲁鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州智博信息科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;G02F1/13;G06F3/041 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 吴芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 公开了一种双转盘式热压贴合系统,包括热压贴合设备和定位工装,定位工装包括定位扣合配合的顶座和底座,顶座上设有能够托载触摸屏的通孔,底座上托载液晶模组,所述底座上设有托载顶座以使触摸屏与液晶模组悬空的弹性件,触摸屏的下表面设有胶膜;热压贴合设备包括仓体、加热装置、顶压装置、转轴、第一平台、第二平台以及用于驱动转轴转动的驱动装置,第一平台和第二平台用于托载定位工装,在驱动装置的驱动下,第一平台和第二平台交替地带动定位工装转动至仓体内,顶压装置压缩弹簧使触摸屏与液晶模组接触,加热装置用于熔融胶膜。本实用新型的热压贴合系统能够方位准确地实现触摸屏与液晶模组的正对贴合,减少产品不良率,提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 转盘 热压 贴合 系统 | ||
【主权项】:
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