[实用新型]一种双转盘式热压贴合系统

权利要求书

1.一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，包括热压贴合设备(8)和定位工装(9)，所述定位工装(9)包括顶座(1)和底座(2)，所述顶座(1)上设有通孔(14)和至少两个定位孔(13)，所述通孔(14)的内边缘探出设有用于托载触摸屏的台阶(11)，所述底座(2)上设有用于定位放置液晶模组的凸台(21)、与顶座(1)上的所述定位孔(13)对应配合的定位柱(23)及能够发生压缩形变的弹性件(22)，所述触摸屏的下表面和/或液晶模组的上表面设有胶膜；

所述热压贴合设备(8)包括仓体(3)、加热装置(4)、顶压装置(5)、转轴(6)、分别设置在转轴(6)两端的第一平台(71)和第二平台(72)以及用于驱动所述转轴(6)转动的驱动装置，所述加热装置(4)和顶压装置(5)设置在所述仓体(3)内，所述第一平台(71)和第二平台(72)用于托载定位工装(9)，在所述驱动装置的驱动下，所述第一平台(71)和第二平台(72)交替地带动定位工装(9)转动至所述仓体(3)内并与所述顶压装置(5)相对的区域；

当所述底座(2)的定位柱(23)伸入所述顶座(1)的定位孔(13)中时，在所述弹性件(22)托载所述顶座(1)的情况下，所述通孔(14)内的触摸屏的下表面与所述凸台(21)上的液晶模组的上表面悬空相对设置；

所述顶压装置(5)用于向所述定位工装(9)的底座(2)上的弹性件(22)施加外力，在所述弹性件(22)压缩的情况下，所述触摸屏的下表面与所述液晶模组的上表面能够接触，所述加热装置(4)用于熔融所述触摸屏与液晶模组之间的胶膜，使所述触摸屏与液晶模组粘合。

2.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，当所述第一平台(71)转动至与所述顶压装置(5)相对的区域时，所述第二平台(72)位于所述仓体(3)外部；

当所述第二平台(72)转动至与所述顶压装置(5)相对的区域时，所述第一平台(71)位于所述仓体(3)外部。

3.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述加热装置(4)的加热温度范围为35-45℃。

4.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述定位工装(9)的顶座(1)上的通孔(14)和所述定位工装(9)的底座(2)上的凸台(21)均为矩形状，且所述凸台(21)小于所述通孔(14)。

5.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述顶座(1)上还设有避让孔(12)，所述避让孔(12)与所述通孔(14)连通，所述避让孔(12)用于放置所述触摸屏上的柔性电路板。

6.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述第一平台(71)和第二平台(72)上均设有用于对所述定位工装(9)限位的限位块和/或限位条。

7.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述顶座(1)和底座(2)均为矩形状，所述顶座(1)和底座(2)的四个角边缘均为倒圆角结构，所述定位孔(13)设置在所述顶座(1)的四个角上，所述定位柱(23)设置在所述底座(2)的四个角上。

8.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述弹性件(22)为弹簧，其高度低于所述定位柱(23)的长度。

9.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述弹性件(22)的数量为多个，分别分布在所述凸台(21)的外周。

10.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统，其特征在于，所述驱动装置为电机，所述驱动装置每次驱动所述转轴(6)转动180°。