[实用新型]一种半导体装置有效
| 申请号： | 201921625664.1 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN211265463U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄建文 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体装置。在各实施例中，一种半导体装置包括半导体衬底，所述半导体衬底包括第一表面和相对于所述第一表面的第二表面；钝化层(passivation layer)，其位于所述半导体衬底的所述第一表面上；其特征在于，所述半导体装置还包括：第一导体杯状结构(conductive cup structure)，其位于所述钝化层上；及势垒层(barrier layer)，其位于所述第一导体杯状结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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